惠普战66是一款名气很大的商务本，第一代发布之初就特别强调搭载了满血版MX150显卡，让一直以来商用类性能差强人意的问题得到解决，如今这个系列已经推出了战66 PRO 2代，依旧定位于高性能轻薄商务领域，力求#一战到底#，小编有幸拿到这样一台样机，内心可是充满了期待（毕竟是第一次来测评啊，求行家勿喷），下面开始简单的开箱测评。
刚拿到手的一瞬间，立刻就被吸引了，简约的惠普logo，银色的时尚外观，而且十分轻薄，可托可手持，一本正经的商务范。
一． 外观方面
据官方公布的数据显示，战66 PRO14 G2裸机重约1.6kg，厚17.95mm，A面与C面均使用了高强度铝合金机身（不包括键盘），外壳抗压强度大幅提升，质感更加圆润。D面采用的是类金属的塑料后盖。

听说还支持180度开合，还小小的把玩了一下。

值得一提的是这款笔记本的接口非常全，音频插孔、USB3.0 ×2、USB2.0、HDMI视频接口、Type-C、RJ45网络接口、SD卡槽、安全锁孔（之前从没有见过，还专门百度了一下） ，在第一代的的基础上去掉了VGA视频接口，所以会议室没有HDMI接口的需要带个转接头哈。

作为天天撸代码的小编来说，本机的键盘敲起来手感还是不错的，敲击反馈稳定，不过没有背光，光线暗的时候看键盘可能就差强人意了。键盘下方还安置了导水槽，能有效的防止少量液体渗入机体内部，但也不要大把大把的往上泼水。

本机还带有按压式指纹识别，不过好像没有优化好，偶尔显示无法指纹识别。

屏幕的左右边框十分窄，如果屏占比再大点就更好了；素质算是中规中矩吧，45%NTSC色域IPS屏能够满足大部分人的要求，对屏幕表现特别在意的朋友需要注意。

二． 性能配置方面
本机搭载的是英特尔今年9月发布的i5-8代低压CPU，虽说主频依然是1.9GHz，并没有变化，但是最大睿频频率从3.4GHz提升到了3.9GHz。简单来说，可以把8265U理解为超频版的8250U。
单通道8GB的三星DDR4内存已经足够日常娱乐使用，并且本机自带两个内存插槽，如果有需求还可以再加一根内存条。
本机只带有一个256GB的三星固态硬盘，支持PCI-E 3.0 x4和NVMe，被称为惠普企业级的Turbo Drive PCIE固态硬盘，性能十分强悍（开机只用了13秒），而且全面支持 “高速固态 + 大容量机械硬盘” 的高效双硬盘组合，最高可配备512GB PCI-e NVMe 高速固态硬盘和1TB机械硬盘，如有需要可自行升级。

鲁大师跑分综合成绩达到11万，对于一个没有独显的轻薄本来说相当优秀了。

固态硬盘读写速度不愧是惠普企业级别的。

三． 其他方面
本机续航表现可以说的上优秀了，45Wh容量的电池，小编在一天的轻度使用中能够支持7小时。
还有惠普战66系列通过了美国国防部的13项军标测试，这意味着它 可以在较多恶劣的工作环境中使用，比如低温、防尘、防静电等。另外，战66二代标配了英特尔无线网卡中高端的9560AC,支持千兆无线网和蓝牙5.0。

总的来说，惠普战66二代在第一代的基础上进行了巨大升级，不论是外观还是键盘一体成型、180度开合等细节上，都做得十分人性化，坚固可靠，性能主流，扩展性强，已经足以形容它的优点。如果你想要一台续航时间长、且轻薄耐用的商务本，惠普战66 PRO14 G2将是您的最佳选择。